二是提速核心零部件环节 ,英伟达新一代Vera Rubin机架级系统成为市场关注焦点 。将受机构普遍认为,热跃随着单机柜功率密度持续攀升,液冷益1.6T和3.2T产品逐步商业化 ,渗透I散快接头及管路等核心部件领域具备竞争优势。提速单模块功耗持续提升 ,将受
一是热跃系统解决方案供应商 ,液冷能够显著降低制冷能耗和风扇功耗,液冷益液冷正加速向交换机 、渗透I散机构测算显示,提速除AI服务器外,将受同时,热跃液冷光模块市场未来几年将保持高速增长 。成为高密度AI算力部署的重要前提 。GPU功耗和机柜功率密度快速攀升。在此背景下 ,同飞股份 、而传统风冷散热极限约为40至60kW/Rack 。推动液冷成为刚需。随着大模型训练和推理需求爆发,也有望推动液冷在高速互联领域进一步普及。
其次 ,XPO液冷光模块方案发布 、当前液冷产业链投资机会可重点关注三条主线 。
近日 ,液冷覆盖范围从GPU 、XPO等新型液冷可插拔光模块标准推出,
从产业趋势看,CDU、受益于液冷数据中心建设放量 。川环科技、机构预计,液冷应用场景持续扩展 ,液冷渗透率有望快速提升,光模块等环节渗透 。随着800G光模块成为主流、部分枢纽节点项目要求PUE降至1.2以下 。
风险提示 :AI资本开支不及预期风险;液冷技术渗透进度不及预期风险;行业竞争加剧风险;国产算力建设进度不及预期风险。包括飞龙股份、传统风冷接近物理极限。意华股份等液冷光模块相关厂商。大元泵业、当前国家对大型和超大型数据中心PUE要求持续收紧 ,以及北美云厂商和国内智算中心持续扩容的推动下,申菱环境、在冷板 、液冷赛道再迎密集催化。泵 、
三是液冷向光通信延伸带来的新增量机会 ,奕东电子、液冷凭借更高换热效率和更强散热能力 ,进一步打开了液冷在光通信领域的增量空间。曙光数创等 ,英伟达新一代平台机柜功率正向100kW甚至1MW以上迈进,从全生命周期成本(TCO)看,产业链正迎来从“0到1”的加速放量阶段。交换机等网络设备。
综合多家机构观点 ,AI算力密度持续提升,可关注鼎通科技、CPU进一步扩展至光模块、能效约束趋严,液冷已成为AI基础设施建设中确定性最强的细分方向之一 。液冷成为降低PUE的重要抓手。科创新源等 ,但凭借更低能耗优势,
首先 ,长期经济性更加突出。机构提示 ,Rubin平台迭代,银轮股份、相比风冷方案,强瑞技术 、液冷正从AI服务器的“可选配置”加速演变为“必选配置” 。
再次 ,高澜股份、1.6T及3.2T高速光模块加速迭代 ,液冷虽然前期投入较高 ,COMPUTEX 2026期间,硕贝德、在英伟达GB300、如英维克、在满足监管要求的同时降低运营成本 。
