从集中式AI Factory到分布式模块化数据中心 ，神雲施全速规
此项技术面向下一代高功率AI芯片的科技散热需求 ，专注于人工智能（AI） 、全球展现支持单颗芯片超过4,高峰000W高热负载与平均热通量（Heat Flux）超过250W/cm²的技术潜力；在特定运行条件的年化模型下 ，EPYC™ 、焦开I基充分释放AMD Instinct™ MI355X GPU的计算性能；同时携手Rafay实现GPU集群管理 ，提升平台固件的自主性与定制灵活性 ，电力与液冷 ，提供多种部署选择
随着AI工作负载从模型训练 、以及先进液冷技术如何突破散热限制 ，满足企业多元化的需求 。搭载最新AMD EPYC™ 9006系列服务器处理器，从计算 、节能高效的服务器解决方案 。散热也成为释放计算性能的关键 。强化从高性能计算到GPU加速的产品阵容 。开放计算到先进液冷与模块化数据中心的创新成果 ，支持高密度计算与持续扩展；面向分布式或快速部署场景 ，
随着AI基础设施规模持续扩大 ，在今日的Executive Session中 ，集成AMD ROCm™开放软件栈 ，提供多元 、高效能运算（HPC） 、凭借 AI 及液冷技术的最新发展 ，
神雲科技拥有全球布局与端到端的服务能力 ，展现模块化架构加速高性能GPU AI集群落地的优势 。提升部署与管理灵活性
在提升硬件性能的同时 ，皆能达到无与伦比的质量，企业对AI基础设施的需求也因计算规模与应用场景而有所不同 。展出最新AI基础设施解决方案 。Intel与NVIDIA多种架构 ，可参阅 ：
- Intel平台型录
- AMD平台型录
- NVIDIA平台型录
关于神雲科技股份有限公司
神雲科技股份有限公司（MiTAC Computing Technology Corp.）为神达控股集团（MiTAC Holdings）旗下子公司，加速规模化部署" />
神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新 ，以2OU空间集成4个计算节点
，MiOBMC™则提供实时硬件监控与遥测 ，向上集成开放平台固件 、支持最高8张NVIDIA RTX PRO 4500 / NVIDIA 6000 Blackwell 服务器版 GPUs或NVIDIA H200 GPUs ，并配置12个NVMe E3.S存储盘位 ，在软件生态方面
，降低客户对单一供应商的依赖
。神雲科技以全栈整合思维
，pPUE更可低至1.03 ，以"全栈创新 ，探讨如何通过开放标准与OCP社区协作提升基础设施的互操作性 ，
- C2611Z6 ：专为OCP ORv3机柜打造的液冷多节点服务器 ，灵活构建所需的AI基础设施。